根据彭博社的报道,意大利希望能够和中国台湾加深芯片合作,这有可能与欧盟刚通过的《芯片法案》临时协议有关。经过谈判之后,欧盟各方已经就该份协议达成共识。根据协议的内容来看,该份协议价值高达430亿欧元,这些资金将被用于提高欧盟的芯片产能。预计等到2030年,欧盟的芯片产能将占据全球总产能的20%,未来将有望追平美国和亚洲。
事实上,过去欧盟的芯片产业也是相当辉煌的。早在上世纪90年代初期,欧盟占据全球芯片40%的份额,但是后来欧盟的发展方向出现偏差,导致欧盟的芯片竞争力不断下降,这使得欧盟在芯片领域的地位逐渐降低,芯片产能也弱于美国等。
截至目前,欧盟占据全球半导体份额的10%左右,并且欧盟在生产芯片过程中极其依赖第三方。也就是说,欧盟发展芯片需要依赖从第三方进口原材料、技术等等。
欧盟认为芯片被广泛应用于各个领域,未来芯片的用途还将进一步扩大,因此欧盟必须要抓住机会发展芯片,这有利于提升欧盟半导体产业的竞争力。基于这一方面的考虑,欧盟决定拿出巨额预算发展芯片,这将会给意大利等国带来利益。不过在实现这些目标之前,欧盟还需要克服技术路线过时、制造成本较高等诸多问题,可谓是任重而道远。(来源:海峡消费报)