意大利或退出“一带一路”换芯片?内部透露:欧盟敲定《芯片法案》临时协议

时间:2023-04-24 10:26:40来源: 意大利侨网


       日前,美国彭博社发布报道称,意大利有可能会通过退出“一带一路”倡议,来换取与中国台湾加深芯片合作。按照知情人士的说法,目前意政府已经有了初步的想法,但是是否会采取行动还要由该国总理梅洛尼确定。

        意大利蠢蠢欲动

        
据悉,早在2019年,意大利宣布加入“一带一路”倡议。值得注意的是,在七国集团中,意大利是第一个加入该倡议的国家。按照双方约定,如果意大利不选择退出的话,那么协议将在到期之后继续延续下去。

        过去多年以来,该国国内不乏一些反对意大利加入“一带一路”倡议的声音,但是有许多专业人士认为,意大利该决定不仅是在发展中意关系,还在加深意大利与100多个国家的关系。在该框架下,意大利可以和位于亚洲等地的国家加深合作,这将会给意大利带来更多利益。

        欧盟敲定《芯片法案》临时协议

        根据彭博社的报道,意大利希望能够和中国台湾加深芯片合作,这有可能与欧盟刚通过的《芯片法案》临时协议有关。经过谈判之后,欧盟各方已经就该份协议达成共识。根据协议的内容来看,该份协议价值高达430亿欧元,这些资金将被用于提高欧盟的芯片产能。预计等到2030年,欧盟的芯片产能将占据全球总产能的20%,未来将有望追平美国和亚洲。

        事实上,过去欧盟的芯片产业也是相当辉煌的。早在上世纪90年代初期,欧盟占据全球芯片40%的份额,但是后来欧盟的发展方向出现偏差,导致欧盟的芯片竞争力不断下降,这使得欧盟在芯片领域的地位逐渐降低,芯片产能也弱于美国等。

        截至目前,欧盟占据全球半导体份额的10%左右,并且欧盟在生产芯片过程中极其依赖第三方。也就是说,欧盟发展芯片需要依赖从第三方进口原材料、技术等等。

        欧盟认为芯片被广泛应用于各个领域,未来芯片的用途还将进一步扩大,因此欧盟必须要抓住机会发展芯片,这有利于提升欧盟半导体产业的竞争力。基于这一方面的考虑,欧盟决定拿出巨额预算发展芯片,这将会给意大利等国带来利益。不过在实现这些目标之前,欧盟还需要克服技术路线过时、制造成本较高等诸多问题,可谓是任重而道远。(来源:海峡消费报)